国泰君安证券：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著，国君电子发布研究报告

国君电子发布的研究报告指出，人工智能（AI）的快速发展对存储晶圆产能消耗产生了显著影响。

报告指出，AI的增长对服务器存储需求增量较大。以内存和SSD为例，单台GB200 NVL72（HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片，而单台DGX H100 SSD消耗晶圆0.46片。

AI端侧对存储容量的需求不断增加，报告计算出的数据显示，手机和PC市场的存储容量需求也在不断上升。例如，若手机内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约为3643.26千片；若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约为4033.61千片。对于PC市场，若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约为1518.03千片；若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约为1680.67千片。

报告还指出，截至2023年末，全球DRAM总产能约为1351千片/月，NAND总产能约为1157千片/月。AI的快速发展对晶圆的消耗量有着明显的推动作用。

然而，报告也指出了一些风险因素，包括下游传统需求恢复不及预期、AI产业进度不及预期以及国际贸易风险。